3C电子行业发展的近年状况

近年来,3C电子,半导体等行业进入高速发展期.成为了点胶市场新一轮的增长引擎,在这股浪潮中,3C电子行业更是成为了点胶设备施展拳脚的大舞台,结合中国3C产品制造工艺现况来看,未来点胶设备行业产品的自动化,高智能化,高精度,更好的人机交互将成为大势所趋.

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半导体激光器的设计和工艺

半导体激光器又称为激光二极管（LD，Laser Diode），是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦激励三种形式。

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精密激光加工应用的运动控制新挑战

激光精密加工及切割已被应用在如太阳能晶硅切割、手机面板切割、半导体晶圆切割，Laser CNC等精密加工上面。

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医疗设备的全新供电方案

小型医疗传感器和手术器械正在迅速地变得智能化，因此他们必须带有供电解决方案—经常使用到小型可充电电池。集成化电池必须具有几个关键属性，以确保安全的操作和保护病人的健康。新型的固态电池已经面世，它们采用标准的半导体制造工艺和封装技术特制而成。

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染料敏化太阳能电池的设计

上世纪90年代出现的纳米TiO2有机半导体复合太阳能电池和有机/聚合物太阳能电池，工艺条件简单，成本较低，有可能成为21世纪太阳能电池的新贵。

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基于单片机的外腔半导体激光器控制系统的设计

设计了一种以单片机为核心,结合PID 控制系统等外围电路的半导体激光器的高精度控制器。

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大功率LED工作温度控制的一些技术点

大功率LED照明设备应用越来越广泛，大功率LED的发光亮度实际上与它的电流成正比，而大功率LED的正向电流也会随着温度的改变而改变。本文简介了LED结温原因和LED半导体照明光源散热方式。

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可调谐半导体激光器的发展及应用

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窄脉冲半导体激光器驱动设计及频率控制技术

随着半导体激光器的迅速发展，半导体激光器的驱动研究也有了很大的进步，取得了很大的成果，但是国内在这方面的研究投入和国外发达国家之间还是有着一定的差距的...

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高压变频器的基本知识

变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。随着现代电力电子技术和微电子技术的迅猛发展，高压大功率变频调速装置不断地成熟起来，原来一直难于解决的高压问题，近年来通过器件串联或单元串联得到了很好的解决。

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激光切割在半导体晶圆中的应用

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激光切割技术在半导体晶圆中的应用

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物联网快速发展：意法半导体的应对之道

意法半导体模拟器件和MEMS产品部高级市场经理董恺结合物联网产业发展趋势，对意法半导体Sensor Tile开发套件进行了具体介绍。

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全光纤激光器五大要害技能

全光纤激光器是光纤激光器实用化和产业化的最佳途径，也是当前仅有进入商业化和产业化的技能计划。开展全光纤激光器触及双包层光纤、包层泵浦耦合、光纤光栅、大功率多模泵浦半导体激光器和光纤激光器整机5大要害技能。

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滨松硅光电倍增管（MPPC）S12571系列

滨松MPPC（Multi-Pixel Photo Counter）为硅PM（Silicon Photomultiplier）的一种，其由多个工作在盖革模式的APD像素组成，可在室温下工作，是一种新型的多像素光子计数器。MPPC本质上是一种具有光子计数能力的光半导体器件，其有这非常优秀的光子计数功能，可用于极微弱光的探测。

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